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热风式真空回流焊
  • 热风式真空回流焊
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    优异的均温性能:整板均温性±1.5℃

    高温对应:实际焊接温度400℃对应

    高品质焊接应用:焊接空洞率(气泡)低至1%以下

    真空仓:特殊材质工艺设计制作,密封圈长时间使用达到6个月以上

    维护保养:操作简易,不停机保养,大面积助焊剂回收达到90%以上

    低能耗应用:低耗电量和耗氮量(环境对策)

    稳定性能:模组式输送,精准定位,特殊输送轨道,不卡板稳定生产