与波峰焊机技术性对比，回流焊加工工艺具备什么特性？

1.元器件不立即预浸在熔融的焊料中，因此元器件遭受的热冲击性小（因为加温方法不一样，有一些状况下施加给元器件的内应力也会非常大）。

2.能在前导工艺流程里操纵焊料的施加量，降低了空焊、中继等铸造缺陷，因此电焊焊接性价比高，点焊的一致性好，稳定性高。

3.倘若前导工艺流程在PCB上释放焊料的部位恰当而贴放元器件的部位有一定偏移，在回流焊全过程中，当元器件的所有焊端、脚位以及相对应的焊层与此同时湿润时，因为熔融焊料界面张力的功效，造成自精准定位效用，可以全自动校准误差，把元器件拉返回类似精确的部位。

4.回流焊的焊料是商业化的焊锡膏，可以确保最佳的成分，一般不容易渗入残渣。

5.可以采取边缘加温的热原，因而能在同一基材上选用不一样的焊接工艺开展电焊焊接。

6.加工工艺简易，维修的劳动量不大。

真空钎焊炉